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用途及特點(diǎn):
描述: l308是銀銅二元共晶釬料、 不含易揮發(fā)元素 、 在銅及鎳上潤(rùn)濕性良好 、 但在鋼及不銹鋼上潤(rùn)濕性較差 . 導(dǎo)電性是銀釬料中最 好 的一種 .

用途: 適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊 . 主要用于電子管、 真空器件及電子元件等 .

焊絲化學(xué)成分 (％)
ag cu
71-73 27-29
物理性質(zhì) (近似值)
熔化溫度 (˚ c) 比重
kg/dm3 電導(dǎo)率
％ iacs
固相線 液相線
779 780 10 77
釬料力學(xué)性能（參考值）
釬 料 釬焊接頭強(qiáng)度/mpa
拉伸強(qiáng)度
mpa 伸長(zhǎng)率
％ 低碳鋼 低合金鋼
350 33 350 400
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物 .

2. 除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外、 須配合釬劑 共同使用 .

供應(yīng)規(guī)格
φ1~5mm直條 1kg/盒 或圈裝