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lcp應(yīng)用方面

1、lcp已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。lcp還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)_星_電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)零件；用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或者部件；還可以用于醫(yī)  療方面。

2、lcp可以加入高填充劑  作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。1.供應(yīng)lcp日本寶理 a130 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)阻燃v-0

2.供應(yīng)lcp日本寶理 e130i 高耐熱，高流動(dòng)級(jí)

3.供應(yīng)lcp日本寶理 s135 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)阻燃v-0

4.供應(yīng)lcp日本寶理 e471i 低翹曲，耐高溫235-270℃

5.供應(yīng)lcp日本寶理 c135 高耐熱級(jí)，高溫剛性，耐高溫340

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8.供應(yīng)lcp美國(guó)杜  邦 6130l，5130l，7130l，1100，1000 速接器、線圈、開(kāi)關(guān)、插座

9.供應(yīng)lcp美國(guó)杜  邦6130l 5145l標(biāo)準(zhǔn)級(jí) 耐高溫265℃

10供應(yīng)lcp美國(guó)杜  邦7130l玻纖增強(qiáng)gf30％標(biāo)準(zhǔn)級(jí)，耐高溫289℃

11.供應(yīng)lcp日本住友 e4008 玻纖增強(qiáng)gf40％，耐高溫313℃，離型改良級(jí)，

12.供應(yīng)lcp日本住友 e5008l 玻纖增強(qiáng)gf40％，離型改良級(jí) 耐高溫335℃

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lcp日本寶理s140m bk性質(zhì)：為半芳香族聚酯，具高強(qiáng)度、高彈性率、低線性膨脹率。

優(yōu)點(diǎn)：1、流動(dòng)性高；2、尺寸安  定性佳；3、流動(dòng)性極佳；4、耐溶劑  性；

5、高機(jī)械強(qiáng)度；6、難燃性lcp日本寶理s140m

用途：1、速接器、線圈、開(kāi)關(guān)、插座；2、泵零件、閥零件；工業(yè)化液晶聚合物(簡(jiǎn)稱lcp)起初是美國(guó)dupont公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的溶致性聚對(duì)亞苯  基對(duì)苯  二甲  酰***（kevlar?）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料，是一種特種工程塑膠原料。cp已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。lcp還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)_星_電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件；用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；lcp日本寶理s140m bk還可以用于醫(yī)  療方面。 lcp可以加入高填充劑  作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

lcp日本寶理s140m bk可以與聚砜、pbt、聚酰***等塑料共混制成合金，制件成型后其機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。

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這一領(lǐng)域消費(fèi)的lcp占總消費(fèi)量的70％左右。就全球范圍而言，電子工業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)正在由使用平板式印刷電路板向使用表面安  裝元件電路板轉(zhuǎn)換。

目前電子元器件接頭市場(chǎng)中，大約一半以上已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)楸砻姘?nbsp; 裝技術(shù)(smt)裝配法。采用smt法裝配生產(chǎn)電器產(chǎn)品，生產(chǎn)效率和可靠性極高，但smt法所使用的紅外回流焊接技術(shù)需要熱撓曲溫度在230-250℃的聚合物作為基板。通用塑料和通用工程塑料均不能適應(yīng)這一苛刻的條件，而lcp正可一展身手lcp日本寶理s140m