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HIPS丨5400丨美國(guó)陶氏 戶(hù)外低溫、 HIPS必詮MF-302、 LCP美國(guó)泰科納B230 BK、 PC三星 IH-1043 FW9121、 PA46D HF5030 BK、PC三菱工程 EGN-2020KR、 HDPE馬來(lái)大騰石化HF7000、 PC帝人 ML-1103、 PA12 基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料 SP003、 PA66旭化成CR301 X01、PC/ABS 德國(guó)科思創(chuàng)（拜耳） T90MF 20、 PEI 基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料 2400 PA6瑞士EMS BGZ-30/2 BK PA66東麗C1-NMakrolon2806PCBayerMaterialScienceAG

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HIPS丨5400丨美國(guó)陶氏 戶(hù)外低溫、 PPLG GP-2201 BK、 ABSUMGTR-2、 PBT漳州長(zhǎng)春3030-104E、 PC基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料(南沙) FXD9810、 PP沙特巴塞爾EP348U、 PBT深圳東麗1184G-A15、 PBT三菱工程5010GN6-15M8、 PBT寶理733LD、 PA6/66德國(guó)巴斯夫C3U BK、 PC樂(lè)天化學(xué) PC -1070U、 EV塑7240M PA66基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料AFR200Y PC三菱工程 EGN-2030KRPA4T塑料是一種能夠客戶(hù)及市場(chǎng)需求,符合RoHS要求,且完全不含鹵素 和的產(chǎn)品。由于具有更大的產(chǎn)出量和優(yōu)良生產(chǎn)率,以及比液晶聚合物更低的整體成本,該產(chǎn)品在成本方有很高的優(yōu)勢(shì)。PA4T塑料是一種新型的耐高溫聚酰胺 塑料,地結(jié)合了許多優(yōu)點(diǎn),包括尺寸性,適合無(wú)鉛焊接,高硬度,溫度上升時(shí)保持機(jī)械特性,高融點(diǎn)以及在注塑成型和流動(dòng)性方有的加工能力。電子設(shè)備（如手機(jī)和電腦）逐步向微型化和集成化過(guò)渡的要求。這種材料可以幫助汽車(chē)制造商不斷汽車(chē)重量,從而更高的燃油效率,同時(shí)生產(chǎn)成本。這種材料具有優(yōu)異的無(wú)鉛焊接表面貼裝性能,特別適合電子器件應(yīng)用,如記憶卡插槽連接器,CPU插槽,高溫線(xiàn)軸,開(kāi)關(guān)或筆記型電腦內(nèi)存模組連接器。