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助焊劑系列說(shuō)明：

  助焊劑的種類(lèi)很多、大體上可分為有機(jī)、無(wú)機(jī)和樹(shù)脂三大系列。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑、在不同的場(chǎng)合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。對(duì)于使用廠商來(lái)說(shuō),,因?yàn)橹�焊劑的成份是沒(méi)有辦法做出測(cè)試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā),可以簡(jiǎn)單的從比重上測(cè)量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發(fā). 　　選擇助焊劑時(shí),有以下幾點(diǎn)建議給使用廠商: 1.聞氣味；2.確定樣品；3.有必要可以去廠商看廠。

無(wú)鉛助焊劑JG-901

規(guī)格表
 
1、外觀 ：無(wú)色透明液體
 
2、比重 （250C）：0.803±0.01
 
3、固成份（％）：3.5±0.3
 
4、酸價(jià)mg(KOH)/g(FLUX)：15±5
 
5、擴(kuò)散率（％）：＞80
 
6、沸點(diǎn)（0C）：85
 
7、鹵素含量（％）：0.1
 
8、閃火點(diǎn)（0C）:16
 
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1012
 
10、水萃取液電阻率   (Ωcm) :≥1×105
 
11、銅鏡測(cè)試 ：Pass
 
12、焊點(diǎn)色度：光亮型
 
13、建議配用稀釋劑： S-8200

使用注意事項(xiàng)：

用于PCB板插件的涂覆、沾浸、發(fā)泡等工藝焊接過(guò)程、作業(yè)比重應(yīng)隨基板零件腳氧化程度決定、初試用時(shí)可先較高比重開(kāi)始逐步調(diào)低比重直到理想焊點(diǎn)達(dá)到為止。用相應(yīng)稀釋劑調(diào)整其比重。