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瀏覽：456次[供應]電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件

深圳市和鑠金屬有限公司
信息編號：bh401225179165322
更新時間：2019/10/29 14:27:10
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電子封裝片,熱沉,熱管理器件

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電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件

和鑠金屬提供鎢銅電子封裝用熱沉片以及封裝外殼。

電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片（包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，保護芯片不受或少受外部環(huán)境影響，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。

鎢銅合金電子封裝材料廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域。

左圖是鍍金的電子封裝片實際產品圖。

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深圳市和鑠金屬有限公司是粉末冶金材料, 銅合金材料以及精密加工的企業(yè)。生產的鎢銅，鎢銀，鎢基高比重以及氧化鋁銅，鉻銅，鉻鋯銅等材料廣泛應用與于電阻焊電極、電火花電極、以及五金模具等工業(yè)領域。同時，我公司具有精密機械加工能力，從材料的制造到成品零件的價格，我們?yōu)榭蛻籼峁┮徽臼降姆⻊铡? 一直以來，我們致力于成為優(yōu)秀的電極材料供應商，為模具、機械五金、汽車制造、電子電器等行業(yè)提供專業(yè)的技...