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　　1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,可以繪制多層（包括雙面）電路板圖,多層之間在位置上是對(duì)準(zhǔn)的,并有過(guò)孔將各層之間的線路連通,實(shí)現(xiàn)交叉布線,方便排版。排版完成后可以交由專業(yè)制板廠成特定電路的電路板。
　　2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖,可以分兩步。第一步：先把主要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的位置畫到紙上,把各腳連線及外圍元件適當(dāng)布置并畫下,完成草圖。第二步：分析一下原理,按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件,排上元器件后進(jìn)行連線,然后利用其自動(dòng)排版功能進(jìn)行整理。
　　雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對(duì)位,可以用鑷子的兩個(gè)尖定位、手電光透射、萬(wàn)用表測(cè)量通斷等方法,確定焊點(diǎn)和線條的連通和走向,必要時(shí)還要拆下元器件來(lái)觀察其下面的線條走向。

　　鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
　　1、化學(xué)沉銅機(jī)理：
　　在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體。化學(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。
　　2、電鍍銅機(jī)理：
　　電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。