今天在UBS全球技術(shù)大會(huì)上宣布,Intel執(zhí)行副總、數(shù)據(jù)中心部門(mén)總經(jīng)理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)的DIMM內(nèi)存條將在2018下半年推出。

　　3D XPoint存儲(chǔ)芯片由Intel和美光共同研發(fā),目前,Intel已經(jīng)陸續(xù)上市了Optane（傲騰）SSD產(chǎn)品,包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint緩存盤(pán)。

　　理論上,Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升（目前實(shí)際10倍左右）,號(hào)稱是25年來(lái)存儲(chǔ)技術(shù)的革命性突破。

　　按照AnandTech的分析,3D XPoint內(nèi)存條的順利推出取決于一些前提條件,包括3D XPoint存儲(chǔ)芯片能夠達(dá)到現(xiàn)行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane盡管作為SSD很優(yōu)秀,但比起內(nèi)存的瞬時(shí)傳輸速率和延遲,差距仍比較大,耐用性同理。

　　第二點(diǎn)是3D XPoint的產(chǎn)能問(wèn)題。好在昨天,Intel和美光落成了猶他IM廠60號(hào)建筑,目的就是增產(chǎn)3D XPoint存儲(chǔ)芯片。

　　最后一點(diǎn)就是配套支持了,畢竟JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)關(guān)于NVDIMM-P類(lèi)型的標(biāo)準(zhǔn)尚未敲定,AT認(rèn)為兼容DDR4不可能,但TMHW則說(shuō)早期兼容DDR4是必然的,只是接口略有區(qū)別。

　　目前,還沒(méi)有任何CPU、主板等平臺(tái)支持3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)的內(nèi)存條,Intel還有很多周邊工作要推廣,當(dāng)然,肯定是服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心先行先試了。

　　值得一提的是,3D XPoint存儲(chǔ)芯片將兼顧NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延遲、超高速率,規(guī)劃中,單塊模組的容量是512GB,雙路服務(wù)器可組6TB。

　　Intel雙眼放光地強(qiáng)調(diào),到2021年,3D XPoint內(nèi)存條將為其打開(kāi)80億美元的“提款機(jī)”市場(chǎng)。