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蘋果自研5G基帶難產(chǎn) 推遲到2026年

據(jù)外媒報道稱,蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問題,他們不得不繼續(xù)延遲使用計劃

聯(lián)發(fā)科技全新5G平臺發(fā)布集成M70 5G基帶

該5G移動平臺基于7nm FinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布P23和P30芯片 性能提升補足基帶短板

聯(lián)發(fā)科技正式推出Helio旗下兩款智能手機芯片（SoC）P23和P30

三星部分Galaxy S6不再用高通基帶芯片